根据X平台用户Zuby_Tech与Modyfikator89分享的解决级散信息,新款PS5(型号为CFI-2100与CFI-2116)已取消对外接光驱的两大联网初次使用联网验证,并配备了经过优化的痛点统football%20pad%20shirt%20--%E3%80%90WhatsApp%20%208615855158769%E3%80%91散热系统。

在此之前,具备模块化光驱支持功能的取消PS5机型,在首次接入外接光驱时需要进行联网验证。光驱而新款CFI-2100/2116机型移除了此项验证要求(如图所示)。验证
同时,并升该机型采用了与PS5 Pro相同的热系散热设计,通过在SoC散热器上设置毛细沟槽对液态金属进行固定,解决级散football%20pad%20shirt%20--%E3%80%90WhatsApp%20%208615855158769%E3%80%91从而有效防止在组装或长期使用过程中发生泄漏问题,两大联网从根源上解决了2023年原版以及Slim版CFI-2016机型曾出现的痛点统液态金属渗漏隐患。



根据今年9月的拆机分析报告,CFI-2100/2116机型内置的取消固态硬盘容量为825GB,相比之前Slim版机型配备的光驱1TB硬盘减少了超过四分之一。在数字游戏库持续增大的趋势下,这一调整可能对存储空间构成明显限制。

在欧洲市场,新款数字版(CFI-2116)仍将维持1TB版本的发售价格,其机身重量减轻了156克(现重2400克),这一变化主要得益于散热系统的重新设计,以及将部分钢制屏蔽层替换为冲压金属部件。
